EX-300

EX-300 半導体組成計測装置

EX-300

概要

EX-300は、LEXES技術をもとに開発された装置であり、世界有数の半導体製造現場で導入されています。先端的なプロセス評価をターゲットとし、製造現場での高い歩留まりと製品化までの時間短縮に貢献します。

元素組成分析、膜厚測定、不純物ドーズ量評価、ウェハーマッピングが製造ラインで使用できる仕様となっています。

装置の特長

特徴1

非接触、非破壊測定

非接触、非破壊測定技術により、ウェハー表面や表面付近における元素の化学組成分析を高精度で行うことができます。

特徴2

局所分析に対応

LaB6電子銃を採用することで、高輝度かつ小プローブ径での分析(最小30×30μmパッドに対応)が可能になりました。更に、改良型光源/光学系と新型デジタルカメラを搭載しており、局所分析に威力を発揮します。

特徴3

簡単な操作性

人間工学に基づいた設計とソフトウェアLEXES-Pilotを採用しました。これにより、信頼性のあるFAシステムとユーザーフレンドリーな操作が可能です。

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